之前文章光模块/AOC/DAC技术门槛低？我们有提到过，网工经常会遇到各式各样的光模块问题。那如果当我们遇到故障，该怎么样做排查分析？本文我们就来讲讲几种判断光模块异常的常用方法。 检查光模块型号是否匹配 根据Transceiver Type项查看光模块类型和对端是否匹配。比如对端使用GE光模块，本端使用10GE光模块，那么接口不会Up，能够准确的通过真实的情况更换本端或者对端的光模块，使两端的光模块速率一致。 根据Transfer Distance项查看光模块的传
从计算摄影、3D感知到AIGC，视觉AI引领时代新潮流。8月18日至21日，由中国计算机学会(CCF)主办，CCF 计算机辅助设计与图形学专业委员会、华东师范大学、上海交通大学、上海闵行区人民政府共同承办的第26届全国计算机辅助设计与图形学学术会议（CCF CAD/CG 2023）及第15届全国几何设计与计算学术会议（CSIAM GDC 2023）在上海火热召开。 在这场中国计算机辅助设计与计算机图形学领域的顶配水平旗舰会议中，国内外学术大咖、优秀青年学者及相关领域的学
2023年8月18日，2023华大九天生态伙伴及用户大会（下称“HUG会议” ）正式拉开序幕，作为中国EDA领军企业，华大九天力求通过广泛的技术交流活动，逐步加强中国EDA产业交流与合作，加快锻造长板、补齐短板，构建产业生态，通过集中展示华大九天最新创新技术与成果，推动国内EDA产业联动，促进我国EDA产业高质量发展。 此次HUG 会议以“EDA·向未来”为主题，围绕EDA领域前沿技术、创新产品、产业应用、生态合作及产教融合等当前热点展开
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在电动汽车时代，动力来源更加廉价，动辄200kW功率的单电机随处可见，双电机车型加速轻松可以媲美以往百万级别的性能燃油车。 不过，电机的技术门槛并没有人们想象中低，比如近几年，单电机的功率慢慢的变大，功率密度慢慢的升高，每一次性能上的提升都是材料、散热、电路控制方面的进步。 此前《中国制造2025重点领域技术路线年，国内乘用车驱动电机20s有效比功率分别要达到≥
电子发烧友网报道（文/李弯弯）去年底，以“天才少年”身份加入华为的稚晖君宣布离职，开启自己的新事业，创立了智元机器人。8月18日，时隔半年多，他带来了自己创业的第一款产品——智元具身智能机器人RAISE A1 远征A1。 在发布会的开始，稚晖君谈到，我们想让AI做的事，是做饭、打扫房间、洗衣服、扔垃圾、铲屎、费时费力的一些手续、工作赚钱等，而现在AI实际在做的事，是聊天、绘画、写作、作曲、游戏等。所以怎么样才可以让机器人线
华为云云耀云服务器 L 实例是一种轻量级、高性能、高可靠、高安全的云服务器产品，适用于各种场景，如网站建设、跨境电子商务店铺管理、视频服务器搭建、轻量企业业务系统等。它提供了多种配置规格，满足多种的性能需求和价格预算。 BT（宝塔）面板可视化的服务器管理软件，支持一键 LAMP/LNMP/监控/网站/FTP/数据库/JAVA 等 100 多项服务器管理功能。能够最终靠 Web 端轻松管理服务器，提升运维效率。例如：管理网站、管理文件、图表化监控、计划任务等
华为天才少年稚晖君轮足机器人“远征A1”正式对外发布 智元机器人（AGIBOT）作为华为天才少年稚晖君创立的机器人品牌一只非常关注。稚晖君轮足机器人终于面世。 2023年8月18日，稚晖君在上海召开新品发布会，正式对外发布远征A1智能机器人。“远征A1”是人工智能技术与机器人实体相结合；具备双足行走、智能任务、人机互动等领域的能力。 稚晖君轮足机器人“远征A1”的下肢采用双足，轮式，轮足等不同的设计，可实现不同应用场景下更换配置；而且上肢
8月16-21日，广和通联合阿加犀、轮趣科技精彩亮相以“开放创新 聚享未来”为主题的2023世界机器人大会。大会现场，广和通首次展示了AIC（Artificial Intelligence Computing）智能计算模组及解决方案，突出了模组在“机器人+”场景中的核心作用。 据国际机器人联合会统计显示，2022年全球工业机器人新增装机量为53.1万台，我国装机量超过全球总量的50%，连续9年位居世界首位。我国服务机器人、特种机器人也持续加快速度进行发展，AI（人工智能）有关技术持续突破，
来源：ACT半导体芯科技 随着我们国家集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测有突出贡献的公司工艺技术的慢慢的提升，先进封测行业市场空间将逐步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长久来看，国内半导体产业正处于加快速度进行发展期，芯片设计企业和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为Chiplet发展提供技术基础；5
近日，美格智能Cat.1模组SLM320再获国际顶尖运营商德国电信认证，能支持客户在德国电信网络所覆盖的德国、荷兰、波兰、奥地利、捷克、斯洛伐克、匈牙利等欧洲多国市场部署物联网应用，是美格智能走向全球市场的又一重要突破。 日前，SLM320系列模组产品已顺利通过了CCC、CTA、RoHS、SRRC、CE、FCC、KC、NCC、RCM、PTCRB等各项国内和国际认证，覆盖亚洲、欧洲、美洲、澳洲等全球主流运营商网络。此次获得德国电信认证则让美格智能助力物联网设备出海
来源：ACT半导体芯科技 随着中国半导体产业的一直在升级，国内的传统封装工艺继续保持优势，同时先进封装技术在下游应用需求驱动下加快速度进行发展。特别是超算、物联网、智能终端产品等对芯片体积和功耗的苛求，这些都对集成电路封装技术和工艺提出了更高的要求，在现有半导体制程逼近物理极限的条件下，先进封装技术和工艺已成为拓展摩尔定律不容忽视的技术路径。传统封装技术演进至2.5D/3D先进封装是未来重点发力的方向。先进封装技术不仅能提
8月19日，以“给梦想插上科技的翅膀”为主题的第六届全国青少年AI创新挑战赛决赛暨少年科学院科技实践展示交流大会，在江苏省南通市国际会议中心圆满闭幕。该项赛事由共青团中央少年部、中国科学院计算技术研究所、中国计算机学会、中国科学院软件研究所、中国人工智能学会指导，中国少年儿童发展服务中心、共青团江苏省委、南通市委、南通市人民政府联合主办。 作为教育部批准的2022-2025学年面向中小学生的全国性竞赛活动之一
近期，CASAIM与哈尔滨工业大学在航空航天关键零部件自动化智能测量系统展开全面合作，为后续进行航空航天特种复合新材料性能分析提供较为可靠的试验数据。 哈尔滨工业大学是隶属于工业与信息化部的全国重点大学，是国家“985工程”“211工程”“双一流”建设高校。 随着航空技术的慢慢的提升和航空业的迅速发展，航空航天关键零部件扮演着关键的角色。CASAIM三维数字化人工智能技术团队凭借先进的光电子技术、强大的精密3D图像解决能力和软件算法，
